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【專題研究】回顧_2026年上半年布局的績效 2026/07/09
【專題研究】回顧_2026年上半年布局的績效 2026/07/09
前言
一、 實體AI的進展與表現：
在2026年上半年實體AI與機器人的投資邏輯，從概念股的話題熱度、產業發展的敘事能力，轉為是否能通過驗證順利量產，讓機器人或自動化機械落地應用，實質的將故事轉化為營收。美股方面，羅克韋爾自動化(ROK.US)與泰瑞達(TER.US)在最新財報皆有優於市場預期的營收表現。ROK在FY26Q2營收22.4億美元，年增12%優於市場預期，受惠倉儲自動化、資料中心與半導體高成長的應用需求強勁下，軟體與控制部門銷售年增20%至6.84億美元最為顯著，更上調全年調整後EPS與營收展望，皆超乎市場預期。TER在2026年Q1財報創下歷史新高，營收12.82億元，年增87%，主要由半導體測試解決方案貢獻，AI相關需求佔70%；其機器人部門營收9100萬元，年增32%，已連續四季成長，且AI相關營收佔15%，具有放大切入實體AI的前景性，今年也透過旗下Universal Robots (UR)與Mobile Industrial Robots(MiR)提供11種自動化應用場景，協助企業系統性導入自動化時，降低彈性不足或調整困難的風險，並投入自動化AI技術的布局，近期UR與 Scale AI 合作開發UR AI Trainer，為未來在工業應用導入AI奠定基礎。
台廠在供應鏈主要扮演提供關鍵零組件的角色，在提到的台股中，研華(2395.TW)、上銀(2049.TW)在上半年表現相對亮眼。研華累積上半年合併營收465.12億元，年增32.18%，創同期新高，6月營收也首度破百億元，101.23億元年增73.39%，主要受惠嵌入式運算與周邊系統的強勁成長，年增104%，智慧系統產品線年增62%也是6月的成長主力，研華在今年Computex展示邊緣AI的布局，用WEDA的開放架構，加速開發代理式AI、數位孿生、邊緣運算等，藉此降低大量邊緣AI部署的複雜度與困難度等，更展現結合輝達、高通、Intel與AMD平台的邊緣實體AI方案。上銀累積上半年合併營收138.88億元，年增18.05%，今年以來的月營收年增率大多維持在雙位數成長，5月法說透露今年Q1的機器人相關產品營收已從5%-7%成長至12%，成功從單一零件供應商轉型成高階自動化方案解決提供者，上銀表示，專用型 AI 機器人將進入商用，預期未來將成為AI營收主要動能，目前用於晶圓的機器人是營收成長主力，尤其是在晶圓移載系統與無塵室的機器人需求強勁。
二、 ASIC與矽光子的發展：
去年年底Google推出的Gemini 3模型，讓其ASIC晶片TPU在2026年上半年的市場反應最為熱烈，博通(AVGO.US)與聯發科(2454.TW)相繼取得設計開發訂單，擁有Google TPU v8的訂單，成為台美股中最亮眼的標的。Google 第8代TPU晶片打破單一架構設計，首度拆分訓練與推論兩大系統，專業分工以實現運算效率與成本控制，TPU v8t訓練晶片主攻AI模型的預訓練，由博通負責設計，代號為Sunfish，TPU v8i推論晶片主要用於AI推理，則由聯發科負責，代號為Zebrafish。下一代TPU v9的設計，聯發科也成功瓜分博通的獨家供應，透過其SerDes高速傳輸技術與美系大廠平分秋色，拿下v9的Humufish設計與製造訂單，也獨家取得v9升級版的Triggerfish訂單，顯示訂單動能將延續至最長2029年。聯發科積極布局ASIC業務，並看好未來ASIC發展，在2026年4月大幅上修ASIC業務營收展望，從10億美元倍增至20億美元，成為公司營運動能的主力。
當AI資料傳輸的速度從800G邁向1.6T時，銅線的電損耗嚴重且將逼近物理極限，用光傳輸資料成為必然的發展趨勢，2026年也被視為矽光子元年，逐漸從概念走向驗證與導入階段，短距離用銅傳輸，長距離用光傳輸也成為產業發展共識。
市場聚焦在降低資料傳輸功耗與延遲問題，共同封裝光學(CPO)技術是主要發展重點，提到的台美股中，以邁威爾(MRVL.US)與訊芯‑KY (6451.TW)的表現最為亮眼。邁威爾在光學領域與輝達緊密合作，被黃仁勳看好是下一個市值破兆美元的公司，同時受惠ASIC設計與CPO題材，上半年股價漲幅超過2倍。最新FY27Q1財報表現優於市場預期，營收24.2億美元，年增28%，主要受惠資料中心業務年增27%超過市場預期。由於AI訂單強勁，同步上修2027財年與2028財年全年營收，上修幅度各有40%與45%的成長空間，並看好近封裝光學(NPO)與CPO在機櫃內(scale-up)的需求上升，預期在FY27Q2的光學互聯業務將超過7成的成長幅度；ASIC晶片設計業務方面，公司預期將在2029財年突破100億美元營收。
鴻海旗下的先進封測廠訊芯，長期耕耘系統級封裝與高速光收發模組封測，在近期積極布局CPO，並證實打入台積電的矽光子平台COUPE的關鍵供應商，主要負責光纖陣列單位(FAU)、光柵耦合等技術。訊芯的CPO進度，目前51.2T模組已進入小量量產階段，量產良率逐步提升，以支撐未來800G與1.6T的需求，102.4T模組交貨至終端測試，未來的產品發展將以12.8T的NPO與光路交換機(OCS)為主。
總結
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